L'invention concerne une machine de découpe au plasma dans laquelle un inhibiteur d'adhérence des scories est projeté depuis une torche à plasma vers la position de départ de découpe (position de perçage) du matériau objet. Un trajet d'écoulement d'alimentation en inhibiteur d'adhérence de scories pour alimenter l'inhibiteur d'adhérence de scories est connecté à une conduite d'alimentation en gaz d'assistance dans laquelle s'écoule un gaz d'assistance pour aider à la coupe du matériau objet avec l'arc de plasma.